1 Artikel | Alle Löschen

 

Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits

Regular vs Irregular TSV Placementfor 3D IC.- Steiner Routingfor 3D IC.- Buffer Insertion for 3D IC.- Low Power Clock Routing for...

Jetzt  CHF 168.00

Keine Preisänderung

mehr Informationen

Löschen