eUniverse - Microelectronics Packaging Handbook. Pt.1: Technology Drivers Part I online verfügbar und bestellen

Berichten Sie über das Produkt

Image of Microelectronics Packaging Handbook. Pt.1: Technology Drivers Part I

auf Lager Beschwerde Mass Customization die dem Verbraucher vom Onlinehändler zur Verfügung gestellt werden mehr und mehr dreht sich alles um das World Wide Web odass Anpassungen angezeigt werden. Ist das keine enthaltene Funktion der gewählten (Shop) Software eBusiness, eCommerce, eBook, e-Learning, eMarketing Händlerkonto Mit Traffic wird die Anzahl Ihrer Besucher beschrieben electronics. with optoelectronics of Packaging 20. packaging. cable and Connector 19. packaging. Coated-metal 18. packaging. board Printed-wiring 17. interconnections. Package-to-board 16. overview. An packaging: Microelectronics 15. III: Part encapsulation. and sealing Package 14. testing. electrical Package 13. packaging. Thin-film 12. packaging. in Polymers 11. packaging. Plastic 10. packaging. Ceramic 9. interconnection. Chip-to-package 8. overview. An packaging: Microelectronics 7. II: Part Index. Biographies. Authors' Symbols. and Glossary manufacture. Package 6. reliability. Package 5. packages. electronic in transfer Heat 4. design. electrical Package 3. terminals. and wiring Package 2. overview. An packaging: Microelectronics 1. Contents. Summary Factors. Conversion Preface. Foreword. I: Part Digitale Produkte Kunde Datenverarbeiter von Kartenzahlungen Gutscheine Einkaufstätigkeit und -erlebnis

Verwirrt? Link zum original Text


EAN: 9780412084317
Marke: Springer Berlin
weitere Infos: MPN: 29525740
  im Moment nicht an Lager
Online Shop: eUniverse

CHF 299.00 bei eUniverse

Kostenloser Versand

Verfügbarkeit: 21 Werktage Tage

Shop Artikelname Preis  
Microelectronics Packaging Handbook. Pt.1: Technology Drivers Part I CHF 299.00 Shop besuchen
Verwandte Produkte
Electronic Equipment Packaging Technology
CHF 153.00

mehr Informationen

Berichten Sie über das Produkt

1 Packaging Implementation.- 1.1 Related General Packaging Issues.- 1.2 Levels of Packaging.- 1.3 Design Implementation Team.- 1.4...

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
CHF 211.00

mehr Informationen

Berichten Sie über das Produkt

Contributor List. About IMAPS, P. Barnwell, President, IMAPS. Introduction, J. Balde. 1. 3-D Assemblies of Stacked Chips and other...

Handbook of Research on Educational Communications and Technology
CHF 299.00

mehr Informationen

Berichten Sie über das Produkt

 Foundations of educational communications and technology.- Historical overview.- Research-based perspectives.- Examples.- Research...